DENTAL AIR ABRASION／MICRO SANDBLASTER
Micro SandBlaster
帶噴水牙科微型噴砂手機・Air Abrasion
因應修復體黏著前表面處理與椅旁小範圍操作，一支手機整合手指按鍵、環繞式噴水，以及可360°旋轉的60°／90°雙噴嘴。可用於口內與牙科技工應用；實際介質及參數須依材料、處理位置與專業流程選擇。
PRODUCT CATEGORY
什麼是Air Abrasion微型噴砂？
牙科Air Abrasion微型噴砂器也常以Dental Micro Sandblaster、Micro Blaster或Aluminum Oxide Air Abrasion等名稱搜尋。Micro SandBlaster利用壓縮空氣輸送符合器械及材料規範的研磨介質，進行口內或牙科技工的小範圍表面處理。
著重修復體、牙體表面、矯正附件及牙科技工材料的局部表面處理。
Air Polisher多以牙面清潔及外源性色素處理為主要用途；兩者不可只因同樣使用粉末與氣流而視為相同器械。
介質材質與粒徑、氣壓、距離、角度及時間，須依產品說明書、被處理材料與專業流程選擇。
WHY MICRO SANDBLASTER?
把小範圍表面處理，集中在手中的操作工具
環繞式噴水
水流環繞粉末射流，可協助限制顆粒散佈範圍，並配合抽吸與集塵措施整理工作區。
60°／90°噴嘴
兩種角度可依修復體外形、托槽底座與操作位置選擇；噴嘴可360°旋轉調整方向。
手指按鍵控制
在手柄上直接控制啟動與停止，便於配合小範圍、間歇式表面處理。
耐磨噴嘴配置
前端採碳化鎢鋼噴嘴，因應研磨介質通過噴嘴時的磨耗需求。
氣水分離／防回吸
內出水採氣水分離與防回吸配置，協助維持手機水路與治療台管線管理。
指定部件可高溫高壓滅菌
手機本體與碳化鎢噴嘴可於135°C高溫高壓滅菌；儲砂罐及塑料定點集塵器不可高溫滅菌。
CHAIRSIDE & LABORATORY WORKFLOWS
一支手機，連結椅旁處理與牙科技工流程
Micro SandBlaster利用壓縮空氣將符合規格的研磨介質輸送至處理表面，可評估窩溝預備、溝槽污漬處理、修復體表面處理、口內瓷修復與丙烯酸樹脂表面整理、矯正器材及義齒修復等用途。每項應用都須配合材料規範、隔離、防護與抽吸措施。
DENTAL APPLICATION GUIDE
依處理位置與材料，整理成四類使用情境
噴砂可用於表面清潔、微粗化或殘留物整理，但不是每一種牙體或修復材料都採用相同介質與參數。實際處理方式須依產品說明書、材料與黏著系統製造商建議及牙醫師專業判斷決定。
INDIRECT RESTORATIONS
修復體黏著前表面處理
可依材料與黏著系統規範，評估用於貼面、嵌體／高嵌體（Inlay／Onlay）、氧化鋯冠、全瓷與金屬牙冠／牙橋、間接樹脂修復體及Fiber Post等修復體黏著前的表面清潔或微粗化流程。
ORTHODONTIC COMPONENTS
矯正托槽底座整理
可評估矯正托槽（Orthodontic Bracket）網底表面整理與黏著劑殘留物處理。處理後是否適合再次使用，須依矯正附件製造商指示與專業判斷決定。
DENTAL LABORATORY
牙技材料小範圍處理
可依材料與製程要求，評估金屬、陶瓷、樹脂、丙烯酸材料、鑄件與義齒修復的局部表面清潔、微粗化、氧化層或黏著材料殘留物處理。
INTRAORAL USE
椅旁口內小範圍處理
窩溝預備、溝槽污漬處理、既有銀汞合金／複合樹脂／陶瓷表面處理，以及口內陶瓷修復等用途；操作時須採適當隔離、防護與強力抽吸。
關於表面矽化流程：若專業流程使用相容的矽化介質，可依介質與黏著系統製造商說明評估表面處理；Micro SandBlaster是介質輸送與控制器械，本頁不將矽化介質列為標準配件或供貨項目。
MATERIAL-FIRST SELECTION
先確認材料，再決定介質與操作參數
搜尋「氧化鋁噴砂手機」時，容易把手機、噴砂介質與臨床用途視為同一件事。實際上，手機是輸送與控制工具；適用介質粒徑範圍為30–150 μm，介質材質、粒徑、氣壓、距離、角度與時間仍須依被處理材料及相關說明選擇。
| 處理前確認 | 為什麼重要 | 建議作法 |
|---|---|---|
| 修復體／材料種類 | 不同金屬、陶瓷與樹脂材料的表面處理條件不同 | 依材料與黏著系統製造商指示 |
| 介質材質與粒徑 | 影響表面粗糙度與處理程度 | 使用符合器械及材料規範、粒徑30–150 μm的牙科用介質 |
| 壓力、距離與時間 | 共同影響處理範圍與表面狀態 | 工作氣壓≥0.42 MPa；距離2–10 mm；同一部位不超過5秒，並依材料調整 |
| 抽吸與集塵 | 研磨顆粒仍需妥善控制與清理 | 搭配適當抽吸、防護與定點集塵措施 |
供貨提醒：噴砂介質並非本頁銷售項目，需由使用單位另行準備。請選用乾淨、乾燥、可自由流動，且符合產品說明書、被處理材料與專業用途要求的30–150 μm介質；儲砂罐裝填量不得超過三分之二。
WATER IRRIGATION
粉末射流外圍的噴水配置
環繞式噴水可協助集中粉末處理區域，並配合定點集塵器與抽吸流程管理顆粒散佈。口內使用時，建議依操作部位採橡皮障或適當隔離，同時使用強力高速抽吸並保護患者眼睛與鼻部。
FOCUSED DUST COLLECTION
定點集塵器，貼近局部處理位置
包裝內含拋棄式定點噴砂集塵器，可貼近局部操作位置，協助管理研磨顆粒。定點集塵器用於口內時，建議搭配橡皮障使用，並同時使用強力高速抽吸及做好患者眼鼻防護。定點集塵器不能取代上述隔離與防護措施。
CONNECTION OPTIONS
M4四孔連接，供氣與水路條件須先確認
M4四孔固接管線
手機直接連接相應的牙科治療椅M4四孔手機管線。訂購前請提供接頭照片，並確認輸入氣壓、輸入水壓、腳踏控制及管線狀態。
牙科實驗室使用
牙技工作使用時，須配置符合說明書條件的乾燥、無油壓縮空氣與相應水路；非傳統牙椅管線的接口與安裝方式應另行確認。
輸入空氣必須乾燥且無油，建議主氣路設置過濾器及油水分離器。不得連接氧氣、易燃氣體或有毒氣體；「M4四孔」亦不代表所有治療椅均可直接使用。
PACKAGE CONTENTS
標準包裝內容
帶噴水耐磨微型噴砂手機 × 1
60°噴嘴 × 1；90°噴嘴 × 1
儲砂罐 × 2
拋棄式定點噴砂集塵器 × 10
清潔針 × 1
相關O-rings、噴嘴開啟工具等 × 1份
包裝內容可能依訂購版本與市場調整，請以JinDELL實際報價、標示及出貨資料為準；噴砂介質不包含在標準包裝中。
OPTIONAL ACCESSORIES
可選購配件與補充耗材
除標準包裝外，可依診所或牙技工作需求洽詢下列配件。個別品項供貨與接口版本請於訂購前確認。
用於非口內噴砂工作區的照明、抽風與粉塵過濾
供原噴嘴維護或替換需求
供原噴嘴維護或替換需求
拋棄式集塵器補充包
供替換或工作流程配置需求
清潔針、O-rings與相關工具可洽詢
OPTIONAL DUST FILTER BOX
口外／牙技噴砂的工作區選購方案
正式說明書建議非口內噴砂在配備集塵系統的防塵箱或集塵櫃內操作。可選購防塵過濾箱整合鋼化防護板、LED照明、雙抽風風扇與過濾層，協助管理工作區粉塵。
50／60 Hz輸入
箱體尺寸
5 kg總重
風扇與LED照明
每次使用後清理過濾層粉塵；正常使用下建議約3個月更換一次，並依實際使用頻率調整。清理前必須切斷電源，使用過的噴砂介質不可重複使用。
SAFE OPERATION
口內與口外操作，都要先做好粉塵控制與防護
保護患者眼睛、眼鏡與鼻部，採橡皮障或適當隔離，搭配強力高速抽吸；噴嘴不得朝向牙齦。
建議在配備集塵系統的防塵過濾箱或集塵櫃內操作，並佩戴適當的護目鏡與個人防護裝備。
說明書建議噴嘴距表面2–10 mm、同一部位不超過5秒，以連續重疊掃動操作；陶瓷與金屬表面須避免定點過度噴砂。
清空儲砂罐、空運行排出管路殘留介質，再排除水路水氣並乾燥保存，以降低介質受潮結塊與管路阻塞風險。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
Micro SandBlaster技術規格
| 產品類型 | 氣動帶噴水耐磨牙科微型噴砂手機／Dental Micro Sandblaster with Water Irrigation |
|---|---|
| 預期用途 | 口內與牙科實驗室之小範圍表面清潔、粗化或殘留物處理；依說明書與專業判斷使用 |
| 控制方式 | 手柄On／Off手指按鍵 |
| 噴水方式 | 環繞粉末射流的內出水配置 |
| 水路設計 | 氣水分離與防回吸配置 |
| 標準噴嘴 | 60°與90°噴嘴；可360°旋轉調整方向 |
| 噴嘴直徑 | 0.6 mm |
| 噴嘴材質 | 碳化鎢鋼耐磨噴嘴 |
| 機身材質 | 不鏽鋼 |
| 接口 | M4四孔固接管線 |
| 輸入氣壓 | 0.26–0.66 MPa；空氣須乾燥、無油 |
| 工作氣壓 | ≥0.42 MPa |
| 輸入水壓 | ≤0.2 MPa |
| 最大噴砂量 | ≤9 g/min |
| 最大噴水量 | ≤50 mL/min |
| 操作距離／時間 | 噴嘴距表面2–10 mm；同一部位建議不超過5秒，依材料與說明書調整 |
| 清潔與滅菌 | 手機本體與碳化鎢噴嘴可於135°C高溫高壓滅菌1；儲砂罐及塑料定點集塵器不可進行高溫高壓滅菌 |
| 噴砂介質 | 適用粒徑30–150 μm；不包含、不另售。須另備乾淨、乾燥且符合器械、材料及專業用途要求的牙科用介質 |
產品規格、接口、包裝與可選購配件可能依訂購版本或市場不同而調整，請以JinDELL最新產品說明書、標示與業務確認資料為準。
WHY JINDELL／MADE IN TAIWAN
從臨床操作到維護配件，建立可持續使用的配置
選擇牙科微型噴砂器，不只比較噴砂能力，也要確認既有管線、噴嘴角度、粉塵管理、清潔滅菌與後續零件供應。JinDELL於台灣研發與製造牙科器械，可依診間或牙技使用環境協助確認配置。
FAQ
牙醫師、牙技人員與經銷商常問的問題
Micro SandBlaster是什麼產品？
它是帶噴水牙科Air Abrasion微型噴砂手機，也可稱為Dental Micro Sandblaster或Micro Blaster。產品透過壓縮空氣輸送30–150 μm且符合材料需求的研磨介質，可依說明書用於口內及牙科實驗室的小範圍表面處理。
Air Abrasion微型噴砂與Air Polisher有什麼不同？
Micro SandBlaster著重修復體、牙體表面、矯正附件與牙技材料的局部表面處理；Air Polisher通常以牙面清潔及外源性色素處理為主要用途。兩者使用目的、介質與操作參數不同，選購時應依預定用途確認。
這款產品可以在口內使用嗎？
說明書列有窩溝預備、溝槽污漬處理、既有修復材料表面處理等口內用途；但它不是單純以全口牙面清潔為主的Air Polisher。口內操作須依指定用途選擇介質與參數，保護眼睛及鼻部，採橡皮障或適當隔離並配合強力抽吸，且不得朝牙齦噴射。
定點集塵器用於口內時，是否建議搭配橡皮障？
是。定點集塵器用於口內時，建議搭配橡皮障使用，並同時使用強力高速抽吸及做好患者眼鼻防護。定點集塵器可協助管理局部研磨顆粒，但不能取代隔離與抽吸措施；噴嘴不得朝向牙齦。
可以處理氧化鋯、全瓷或金屬修復體嗎？
是否適合及如何處理，取決於修復材料、介質、粒徑、壓力、距離與時間。請依修復材料及黏著系統製造商的指示，不應以單一參數套用所有材料。
噴砂介質有包含在包裝內嗎？
沒有。噴砂介質不是本頁銷售項目，須由使用單位另行準備。說明書所列適用粒徑為30–150 μm；介質須保持乾淨、乾燥並可自由流動，儲砂罐裝填量不得超過三分之二。
正式工作氣壓與操作距離是多少？
輸入氣壓為0.26–0.66 MPa，工作氣壓須≥0.42 MPa，輸入水壓≤0.2 MPa。說明書建議噴嘴距表面2–10 mm，同一部位不超過5秒；仍須依材料反應與專業流程調整。
60°與90°噴嘴如何選擇？
可依修復體形態、處理位置與視線方向選擇，兩款噴嘴都可旋轉調整方向。標準包裝各含一個，也可洽詢替換噴嘴。
可以直接連接任何牙科治療椅嗎？
不能只依外觀判斷。M4四孔版本仍須確認治療椅管線、供氣、供水、腳踏控制與接頭狀態；實驗室使用則須確認供氣接口與相關配置。
有哪些可選購配件？
可洽詢防塵過濾箱、60°／90°替換噴嘴、拋棄式定點集塵器補充包、儲砂罐及相關維護零件。防塵過濾箱適合非口內噴砂工作區，具抽風、照明與過濾配置；實際供貨以JinDELL回覆為準。
防塵過濾箱的過濾層多久更換？
每次使用後應清理過濾層的粉塵。正常使用情況下，說明書建議約3個月更換一次，並依使用頻率、吸力變化與粉塵是否外洩調整；清理前必須先切斷電源。
如何清潔與滅菌？
每次使用後先清空儲砂罐，空運行排除管路殘留介質並吹除水氣。手機本體與碳化鎢噴嘴依說明書於134°C高溫高壓滅菌15分鐘；可拆卸儲砂罐及塑膠定點集塵器不可高溫高壓滅菌。
醫療器材資訊與專業使用提醒
本頁圖文供牙醫師、牙科醫療專業人員、牙技相關專業人員、牙醫診所與專業合作夥伴參考。實際介質、參數、材料處理、安裝與使用方式，請依產品標示、最新說明書、材料製造商指示及專業判斷執行；消費者使用前應詳閱醫療器材說明書。
台灣醫療器材資訊
專業使用與法規聲明
本頁產品資訊僅供牙醫師、牙科醫療專業人員、牙科診所及相關從業人員參考。消費者使用前應詳閱醫療器材說明書。
| 第一等級醫療器材許可證 | 衛署醫器製壹字第004276號「金達」牙科手機及其附件（未滅菌） 衛部醫器製壹登字第007191號「金達」研磨裝置及其附件（未滅菌） |
| 醫療器材製造廠／醫療器材商 | 金達醫材企業股份有限公司 |
| 製造廠址／通訊地址 | 高雄市大樹區竹寮路 367 號 |
| 販賣業藥商許可證字號 | 高市衛藥販（鎮）字第6202094993號 |
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